PCBA加工焊接有哪些要求？

在PCBA加工中，焊接是主要的连接方式，是PCBA加工的基本功，也是金属加工的主要方法之一。 在 PCBA 工艺的每个阶段都考虑到与焊接相关的问题。 下面，特库就为大家介绍一下PCBA加焊接有哪些要求：

◆ 插件元件焊接面上的引脚高度为1.5-2.0mm。 贴片元件应平整在板面上，焊点应光滑无毛刺并略呈弧形，焊锡应超过焊接端高度的2/3，但不应超过焊接高度结尾。 少锡、球形焊点或焊锡覆盖贴片都是坏的；

◆ 焊点高度：单板焊锡爬针高度不小于1mm，双板不小于0.5mm，且需穿锡。

◆ 焊点形状：呈锥形，覆盖整个焊盘。

◆ 焊点表面：光滑光亮，无黑点、助焊剂等杂物，无刺、坑、气孔、露铜等缺陷。

◆ 焊点强度：焊盘和引脚充分润湿，无虚焊、虚焊现象。

◆ 焊点横截面：元器件的切割脚尽量不要切到焊点，管脚与焊料的接触面无开裂现象。 横截面没有尖刺和倒钩。

◆ 针座焊接：针座需要插入底板，位置正确，方向正确。 针座焊接后，底部浮动高度不应超过0.5mm，座体不应歪斜超出丝印框。 各排针座也应保持整齐，不得错位或不平整。