卧式电镀有什么优势？

水平电镀技术的发展并非偶然，但对高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需求是必然结果。 其优点是比目前的立式挂镀工艺更先进，产品质量更可靠，可实现规模化生产。 最近，我们将这两种工艺结合在一起，进行了详细的对比，特意总结了卧式电镀的优势。 今天就和小编一起来看看吧！

水平电镀

水平电镀的优点：

（1）工艺复查时，无需离开装夹位置，增加了实用面积，大大节省了原材料的损失。

（2）无需人工安装和悬挂即可适应多种尺寸，实现全自动操作，非常有利于改进和保证操作过程不损伤基板表面，实现批量生产。

（3）水平电镀采用全过程计算机控制，保证每块印制电路板在相同条件下表面和孔镀层的均匀性。

(4)从管理上看，电镀槽从清洗、添加、更换电镀液到全自动运行，不会因人为失误而失控。

(5)从实际生产中可以看出，由于卧式电镀采用多级水平清洗，大大节约了清洗用水，降低了污水处理的压力。

(6)由于系统采用密闭操作，减少了对工作空间的污染和热蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善了工作环境。 特别是在烘干板材时，由于减少了热损失，节省了不必要的能源消耗，大大提高了生产效率。

以上就是水平电镀相对于垂直电镀的优势！ 希望这篇文章可以帮到你！