如何高效选择PCB材料和电子元器件

PCB材料和电子元器件的选择是相当有知识的，因为客户需要考虑许多因素，例如元器件的性能指标和功能以及元器件的质量和等级。今天我们就给大家做一个系统的介绍，如何正确选择PCB材料和电子元器件？

1. 印刷电路板材料选择

对于一般电子产品，使用FR4环氧玻璃纤维基板，对于高环境温度或用于柔性电路板，使用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路，需要PTFE玻璃纤维基板;散热要求高的电子产品应使用金属基板。

选择PCB材料时要考虑的因素：

（1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基板，Tg应高于电路的工作温度。

（2）要求热膨胀系数（CTE）较低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，很容易引起PCB变形，在严重的情况下，金属化的孔会断裂，元件会损坏。

（3）要求高耐热性。通常，PCB要求具有250°C / 50S的耐热性。

（4）要求良好的平整度。SMT PCB翘曲要求有<0.0075mm>

（5）在电气性能方面，高频电路需要具有高介电常数和低介电损耗的材料。绝缘电阻、耐压强度和耐电弧性必须满足产品要求。

2. 电子元器件的选择

选件时除了满足电气性能要求外，还应满足元器件表面装配的要求。组件的包装形式、组件的尺寸、组件的包装形式，也应根据生产线的设备条件和产品的工艺流程来选择。例如，在高密度装配时需要选择薄型和小型元件。如果贴片机没有宽尺寸的送磁带机，则不能选择与磁带一起包装的 SMD。